1、錫膏存儲環境，若溫度過高或者過低，對錫膏的粘度和活化劑的影響有什么？
答：溫度過高會降低錫膏粘性；活性劑主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不能太高。

2、錫膏存儲環境的溫度過低，將產生什么影響？
答：儲存溫度低，助焊劑的成分中約有重量1%-2%的粘著劑（樹脂），目的主要是防止錫膏滴下和防止焊料表面再度氧化，當溫度低于2℃時，樹脂會發生結晶現象，破壞原來分子結構，在回溫到正常溫度時，會導致錫膏性能必然受損。

3、怎樣做，才確保錫膏有個良好存儲環境呢？
答：錫膏不使用的時候就要及時地放回冰箱；開封的錫膏盡量在24小時內使用完，且放回冰箱中時不可與未拆封錫膏放在一起，當再次使用時，仍需要回溫。

4、使用錫膏出現虛焊后怎解決？
答：查找錫膏存儲環境的溫度和濕度是否符合標準，刷錫工藝是否符合標準，若都不符合標準，可以找你所在單位工程師來解決。

5、錫膏使用時產生圖形錯位后怎么辦？
答：產生的原因是印刷對應的鋼板未達到在預定的位置，在作業接觸時，錫膏與鋼板的對接產生了偏差，這樣的偏差會導致圖形錯位。
解決方法：在作業之前先對鋼板進行調整，再進行測試看看圖形還存在錯位嗎。

6、使用錫膏時，若量太多又怎么解決呢？
答：量太多原因主要是產生模板使用未調整尺寸，導致尺寸過大；鋼板和PCB之間的距離過大，兩者之間的距離過大就導致橋連。
解決方法：在工作前，先對窗口尺寸進行檢測，若過大進行適當調整；進行PCB與鋼板之間距離的參數設定；對模板進行清洗干凈。